作为校招核心储备人才，您将深度参与模拟/混合信号芯片从定义到流片的研发全过程，我们诚邀理论基础扎实、实践能力出众的27届电子/微电子专业硕士及以上同学加入。

岗位职责：

• 参与电源管理，数模混合SOC，LED显示类驱动，电机驱动，功率转换器，电池管理，音频功放等芯片设计；
• 与团队一起参与新产品的定义与设计开发工作；
• 配合版图工程师完成模拟模块的版图设计；
• 协助测试工程师完成芯片的测试方案；
• 协助产品部门参与芯片的测试评估、验证、问题分析以及debug工作。

任职要求：

• 硕士及以上学历微电子、电子工程、通信等相关专业；
• 有相关电源、运放等模拟电路经验者优先，如BUCK/BOOST/Charge pump/LED Driver/LDO/Charger/BANDGAP/OPA/ADC/DAC等；
• 良好的团队合作经验，清晰的逻辑思维以及表达能力。

作为校招核心储备人才，您将深度参与信号链产品线从定义到流片的研发全过程，我们诚邀理论基础扎实、实践能力出众的27届电子/微电子专业硕士及以上同学加入。

岗位职责：

• 负责模拟集成电路芯片的定义，开发和验证；
• 规划版图布局，指导layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求；
• 负责制定测试规范，与测试工程师共同解决测试问题，协助产品量产；
• 协助应用工程师，现场应用工程师解决客户及其他应用问题。

任职要求：

• 硕士以上学历，电子、微电子、集成电路等相关专业；
• 良好的团队合作经验，清晰的逻辑思维以及表达能力。
• 有以下经验者优先：
  a）高精度band-gap，电流源，低噪声高性能OPA，比较器，ADC/DAC；
  b）高性能模数，数模转换，Pipeline，Sigma-Detla SAR。

作为校招核心储备人才，您将负责混合信号设备的数字集成电路的验证、仿真等工作，并根据需要参与芯片从研发到量产评估阶段的其他相关工作。

岗位职责：

• 从事数字集成电路验证工作，确定验证计划，开发、维护和调试验证环境；
• 负责RTL设计与仿真，layout前/后仿真，协助系统团队进行FPGA验证；
• 收集和分析功能/代码覆盖率，提交验证报告；
• 利用 RTL 和 GATE 仿真和调试工具开发测试用例调试和纠正设计块中的功能错误。

职位要求：

• 电子、微电子或类似专业硕士以上学位；
• 良好的英语书写和口语沟通能力；
• 熟悉 Verilog 或 System Verilog 语言；
• 有数字IC设计验证实习经验最佳。

作为钰泰半导体应用团队的一员，你将负责芯片产品定义、应用、验证等相关工作，在各种应用条件下的评估验证，找出芯片的优缺点，针对问题点，配合RD进行Debug，指导协助现场应用工程师完成应用笔记文档编写。

岗位职责：

• 新产品定义：根据应用经验和相关知识，和RD等评估、预演新产品应用可行性；
• 新产品验证：新产品成型前负责规划应用测试环境如EVB原理图PCB设计、元器件选型等筹备测试环境，对产品单体性能、功能、应用场景测试验证；
• 撰写check list，在各种应用条件下的评估验证，找出芯片的优缺点，针对问题点，配合RD进行Debug；
• 根据相关只是针对外围电路进行优化改善缺陷；
• 指导协助FAE（现场应用工程师）完成应用笔记文档编写和解决客户应用问题。

任职要求：

• 微电子、电子工程、自动化等相关专业，本科及以上学历；
• 对DC/DC电源基础架构有一定理解，能比较熟练使用至少一项PCB绘制软件，且了解各种基本安规要求；
• 良好的沟通能力和团队合作精神，既能配合市场销售也能辅助芯片设计。

作为产品工程部的一员，您将承担实验Bench测试职责，深度参与产品从研发到量产的质量验证环节，协助ATE测试部门进行correlation验证测试等。

岗位职责：

• 根据产品的测试要求，负责电路板的设计、调试并制定完整的测试计划；
• 产品研发阶段，协助DE对产品的关键参数指标进行相关验证并完善报告；
• 产品研发阶段，协助DE进行新产品的FA debug测试；
• 产品研发阶段，协作TE进行新产品的correlation验证测试；
• 负责新产品的可靠性试验的验证測试；
• 负责与产品量产后相关的低良率处理、分析及良率改善等方面的工作。

岗位要求：

• 本科学历，电子信息类相关专业或同等学历。
• 扎实的调试技能，了解万用表、示波器、信号发生器等相关电子测试仪器。
• 有电子产品测试工作经验，熟悉半导体工艺及测试最佳；
• 精通原理图，PCB设计等相关软件；
• 具有团队合作精神、责任感和进取心，良好的沟通及协调能力。

作为工艺开发团队的一员，你将深度参与新制程引进、工程试验管理及跨部门失效分析，在Fab与产品线之间成长为懂工艺、懂产品、懂协同的工艺开发工程师。

岗位职责：

• 协助规划与管理工程试验批次，与FAB厂对接，跟进试验进度与数据回收，参与设计规则和工艺目标的优化讨论；
• 跨部门协作（与设计、版图、质量、产品、测试、工程等团队），参与公司自有产品或新工艺开发中的失效分析，协助定位工艺相关根因；
• 参与新研发项目，根据产品需求调研并引进新工艺制程，协助完成可行性评估及导入验证；
• 协助追踪产品在线缺陷及参数异常，参与改善方案制定，并持续监控改善效果，积累工艺控制经验。

任职要求：

• 本科及以上学历，微电子、物理、材料、电子工程等相关专业，2027届毕业生优先；
• 在校期间系统学习过半导体物理、器件原理及制造工艺基础课程，了解CMOS、BCD等主流工艺平台；
• 对半导体制造流程（光刻、刻蚀、沉积、离子注入等）及器件模型有基本认知，有工艺相关课题或实习经历者更佳。

本岗位是ATE测试开发岗，将参与ATE测试全流程，适合希望在半导体测试方向​长期发展的同学。

岗位职责：

• 根据IC产品规格和测试需求，协助设计制定测试方案；
• 设计CP，FT测试方案的软硬件开发、验证和发布；
• 优化量产应用测试程序，跟进/处理量产测试在线异常；
• 协助生产线顺利生产，完成上级交给工作任务。

任职要求：

• 本科以上学历，微电子、通信、自动化等相关专业；
• 了解集成电路测试基本原理，熟悉C/C++语言，掌握数字、模拟电路基础知识；
• 熟悉实验室调试仪器仪表使用，有国外测试机台开发经验者优先。

我们诚邀对半导体封装技术充满热情的应届毕业生加入新产品导入团队，你将参与芯片封装方案选型、验证及量产导入全流程，在资深导师带领下快速成长为具备系统视野的封装工程师。

岗位职责：

• 协助评估新产品封装方案，参与封装类型选型及设计规范审核，学习并积累封装设计规则；
• 在导师指导下协调内外部资源，跟进新产品从试产到稳定量产的导入节奏，做好项目节点记录与沟通；
• 参与封装技术导入风险评估及计划制定，跟进Qual Run（验证批）产品制作状况，整理并汇报异常数据；
• 协助监控产品封装良率，配合研发及外包厂推动工艺与质量改进，学习失效分析与改善方法；
• 负责产品封装相关数据的日常收集、整理与维护，定期输出清晰的数据报告；

岗位要求：

• 本科及以上学历，微电子、材料、机械、物理、电子封装等相关专业，2027届毕业生优先；
• 在校期间系统学习过半导体封装工艺基础知识，了解SOT、QFN、CSP等常见封装形式；
• 熟悉球焊/倒装等互连技术（有课程设计或项目经历者更佳）；
• 了解封装可靠性测试的基本内容（如温循、高温存储、湿度敏感等），对可靠性失效机理有一定认知；
• 能基本使用基本绘图软件，具备简单改图能力者优先。

作为技术支持团队的一员，你将深度参与客户难题攻关、市场技术调研与产品定义，在实战中快速成长为懂芯片、懂系统、懂客户的复合型应用工程师。

岗位职责：

• 协助资深工程师分析和复现客户反馈的棘手技术问题，参与故障排查、实验验证及解决方案制定，提升客诉响应效率与客户满意度；
• 在导师指导下，面向代理商FAE及终端客户研发人员，准备并交付电源IC技术培训材料，锻炼技术表达与知识传递能力；
• 收集并整理市场竞品信息、客户应用痛点及未来需求，参与新产品规格定义讨论，为研发团队提供真实用户视角的输入；
• 配合支持各行业头部大客户的技术对接工作，协助客户完成芯片选型、原理图审核、PCB布局及系统调试，解决实际应用中的软硬件难题。

任职要求：

• 本科及以上学历，微电子、通信、自动化、电力电子等相关专业，2027届毕业生优先；
• 在校期间系统学习过DC-DC、Charger、PMIC等电源管理芯片的基本工作原理，有相关课程设计或电源项目经历者更佳；
• 具备良好的动手能力，能熟练使用示波器、电子负载、万用表等常用测试仪器，有焊接或PCB调试经验者优先；
• 逻辑清晰，善于沟通，乐于与不同角色（研发、销售、客户）协作，具备较强的自我驱动和学习能力；
• 熟练使用办公软件，能阅读英文数据手册，有Python或Matlab数据处理基础者视为加分项。

作为运营部门的一员，你将参与生产计划、物料管理、数据分析和跨部门协同，在实战中掌握从晶圆到出货的全流程运营管理，快速成长为供应链与制造环节的核心协调者。

岗位职责：

• 生产计划协助：在导师指导下协助排产、下达工单，跟踪生产进度，及时反馈异常并协调资源解决；
• 物料管理支持：参与日常出入库操作、库存盘点及账物核对，监控物料水位，提前发出预警；
• 数据与报表维护：负责ERP系统数据录入与维护，定期整理生产、库存数据，制作周报/月报，输出基础分析；
• 跨部门协同：对接销售、供应链、工厂及财务等团队，协助保障订单交付节奏，积累全链条沟通经验；
• 文档与会议管理：参与项目会议并整理纪要，协助撰写流程文件，跟进待办事项闭环。

任职要求：

• 本科及以上学历，微电子、电子信息、工业工程、物流管理等相关理工科专业，2027届毕业生优先；
• 在校期间接触过MRP/ERP系统逻辑，或了解BOM、工单、库存报表的基本含义（有相关实习或课程设计更佳）；
• 对半导体基本工艺流程（晶圆→封装→测试→出货）有基础认知，了解芯片及器件类型；
• 了解ISO9001、5S、无尘室管理等基础知识者优先。

作为钰泰半导体销售团队的一员，你将负责模拟芯片的宣传推广、市场信息及行业竞争对手信息收集、客户和开发商的管理以及协调沟通、业务开拓及成交的跟踪。

岗位职责：

• 负责客户关系的维护和新客户的开发；
• 了解客户、市场和各产品线动态，把握行业市场趋势，进行销售预测和市场挖掘；
• 负责公司模拟芯片的宣传推广、市场信息及行业竞争对手信息收集。

任职要求：

• 电子及相关理工科专业本科及以上学历；
• 熟悉电子产品及相关半导体领域（有一定市场Marketing和销售经验更佳）
• 具备良好的沟通协调能力，商务谈判技巧；
• 有良好的英语听说读写能力，做事心态积极上进。